CPU 散熱 API 使用方法¶
作者：Amit Daniel Kachhap <amit.kachhap@linaro.org>
更新時間：2015 年 1 月 6 日
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0. 簡介¶
通用 CPU 散熱（頻率限制）為呼叫者提供註冊/登出 API。冷卻裝置與跳變點的繫結留給使用者。註冊 API 返回冷卻裝置指標。
1. CPU 散熱 API¶
1.1 cpufreq 註冊/登出 API¶
struct thermal_cooling_device *cpufreq_cooling_register(struct cpumask *clip_cpus)此介面函式以名稱“thermal-cpufreq-%x”註冊 cpufreq 冷卻裝置。此 API 可以支援 cpufreq 冷卻裝置的多個例項。
- clip_cpus
將發生頻率約束的 CPU 的 cpumask。
struct thermal_cooling_device *of_cpufreq_cooling_register(struct cpufreq_policy *policy)此介面函式以名稱“thermal-cpufreq-%x”註冊 cpufreq 冷卻裝置，並將其與裝置樹節點連結，以便透過散熱 DT 程式碼繫結它。此 API 可以支援 cpufreq 冷卻裝置的多個例項。
- policy
CPUFreq 策略。
void cpufreq_cooling_unregister(struct thermal_cooling_device *cdev)此介面函式登出“thermal-cpufreq-%x”冷卻裝置。
cdev：要登出的冷卻裝置指標。
2. 功率模型¶
功率 API 註冊函式為 CPU 提供了一個簡單的功率模型。當前功率計算為動態功率（目前不支援靜態功率）。此功率模型要求使用核心的 opp 庫註冊 CPU 的工作點，並將 cpufreq_frequency_table 分配給 CPU 的 struct device。如果您使用的是 CONFIG_CPUFREQ_DT，那麼 cpufreq_frequency_table 應該已經分配給 CPU 裝置。
處理器的動態功耗取決於許多因素。對於給定的處理器實現，主要因素是
處理器在執行狀態下消耗動態功率的時間，與在空閒狀態下動態消耗可忽略不計的時間相比。 在這裡，我們將其稱為“利用率”。
DVFS 導致的電壓和頻率水平。 DVFS 水平是控制功耗的主要因素。
在執行時間內，“執行”行為（指令型別、記憶體訪問模式等）在大多數情況下會導致二階變化。 在病態情況下，這種變化可能很顯著，但通常其影響遠小於上述因素。
然後，高階動態功耗模型可以表示為
Pdyn = f(run) * Voltage^2 * Frequency * Utilisation
f(run) 在這裡代表描述的執行行為，其結果的單位為瓦/赫茲/伏特^2（通常以 mW/MHz/uVolt^2 表示）
可以對 f(run) 的詳細行為進行線上建模。 但是，在實踐中，這種線上模型依賴於許多特定於實現的處理器支援和表徵因素。 因此，在初始實現中，該貢獻表示為常數係數。 這是一種簡化，與對總體功率變化的相對貢獻一致。
在這個簡化的表示中，我們的模型變為
Pdyn = Capacitance * Voltage^2 * Frequency * Utilisation
其中 電容 是一個常數，表示以 mW/MHz/uVolt^2 為基本單位的指示性執行時間動態功率係數。 移動 CPU 的典型值可能在 100 到 500 的範圍內。 作為參考，ARM Juno 開發平臺中 SoC 的近似值為：Cortex-A57 叢集為 530，Cortex-A53 叢集為 140。