核心驅動 intel-m10-bmc-hwmon

支援的晶片

• Intel PAC N3000 的 Intel MAX 10 BMC

  字首: ‘n3000bmc-hwmon’

作者: Xu Yilun <yilun.xu@intel.com>

描述

此驅動程式為 Intel MAX 10 板管理控制器 (BMC) 晶片添加了溫度、電壓、電流和功率讀取支援。 BMC 晶片整合在某些 Intel 可程式設計加速卡 (PAC) 中。 它連線到一組感測器晶片，以監視板上不同元件的感測器資料。 BMC 韌體負責感測器資料取樣和記錄在共享暫存器中。 主機驅動程式從這些共享暫存器讀取感測器資料，並將其作為 hwmon 介面公開給使用者。

BMC 晶片使用 Intel MAX 10 CPLD 實現。 可以重新程式設計為某些變體，以支援不同的 Intel PAC。 該驅動程式旨在能夠區分這些變體，但現在僅支援 Intel PAC N3000 的 BMC。

Sysfs 屬性

支援以下屬性

• Intel PAC N3000 的 Intel MAX 10 BMC

tempX_input	元件的溫度（由 tempX_label 指定）
tempX_max	元件的最高溫度設定點
tempX_crit	元件的臨界溫度設定點
tempX_max_hyst	元件最高溫度的遲滯
tempX_crit_hyst	元件臨界溫度的遲滯
temp1_label	“主機板溫度”
temp2_label	“FPGA 晶片溫度”
temp3_label	“QSFP0 溫度”
temp4_label	“QSFP1 溫度”
temp5_label	“Retimer A 溫度”
temp6_label	“Retimer A SerDes 溫度”
temp7_label	“Retimer B 溫度”
temp8_label	“Retimer B SerDes 溫度”
inX_input	元件的測量電壓（由 inX_label 指定）
in0_label	“QSFP0 供電電壓”
in1_label	“QSFP1 供電電壓”
in2_label	“FPGA 核心電壓”
in3_label	“12V 背板電壓”
in4_label	“1.2V 電壓”
in5_label	“12V AUX 電壓”
in6_label	“1.8V 電壓”
in7_label	“3.3V 電壓”
currX_input	元件的測量電流（由 currX_label 指定）
curr1_label	“FPGA 核心電流”
curr2_label	“12V 背板電流”
curr3_label	“12V AUX 電流”
powerX_input	元件的測量功率（由 powerX_label 指定）
power1_label	“主機板功耗”

所有屬性都是隻讀的。