核心驅動 lm70

支援的晶片

• 國家半導體 LM70

  資料手冊: https://www.ti.com/product/LM70

• 德州儀器 TMP121/TMP123

  資訊: http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tmp121.html

• 德州儀器 TMP122/TMP124

  資訊: https://www.ti.com/product/tmp122

• 德州儀器 TMP125

  資訊: https://www.ti.com/product/tmp125

• 國家半導體 LM71

  資料手冊: https://www.ti.com/product/LM71

• 國家半導體 LM74

  資料手冊: https://www.ti.com/product/LM74

作者

Kaiwan N Billimoria <kaiwan@designergraphix.com>

描述

此驅動程式實現了對國家半導體 LM70 溫度感測器的支援。

LM70 溫度感測器晶片支援單個溫度感測器。它透過 SPI/Microwire 匯流排介面與主機處理器（或微控制器）通訊。

與 LM70 的通訊很簡單：當需要感測溫度時，驅動程式使用 SPI 通訊訪問 LM70：16 個 SCLK 週期組成 MOSI/MISO 迴圈。傳輸結束時，11 位 2 補碼數字溫度（透過 SIO 線傳送）可在驅動程式中進行解釋。此驅動程式利用了核心內部的 SPI 支援。

作為此“SPI 協議驅動程式”與“SPI 主控制器驅動程式”介面的真實（in-tree）示例，請參閱 drivers/spi/spi_lm70llp.c 及其相關文件。

LM74 和 TMP121/TMP122/TMP123/TMP124 非常相似；主要區別在於 13 位溫度資料（0.0625 攝氏度解析度）。

TMP122/TMP124 還具有可配置的溫度閾值。

TMP125 精度較低，提供 10 位溫度資料，解析度為 0.25 攝氏度。

LM71 也非常相似；主要區別在於 14 位溫度資料（0.03125 攝氏度解析度）。

鳴謝

Jean Delvare <jdelvare@suse.de> 指導了 hwmon 側驅動程式的開發。